ENGITECH GLOBAL SOLUTIONS SL
Sociedad Limitada constituida el 2014-03-26 en MADRID, ALCORCON
ENGITECH GLOBAL SOLUTIONS SL: Sociedad Limitada en MADRID
Presenta ENGITECH GLOBAL SOLUTIONS SL como Sociedad Limitada constituida en ALCORCON, MADRID el 2014-03-26. Su objeto social incluye la fabricación, mantenimiento y distribución de maquinaria industrial; programación y mantenimiento informático; compra, venta, instalación y mantenimiento de material informático, eléctrico y electrónico; elaboración de estudios y proyectos técnicos relacionados con ingeniería.
Actividad y objeto social
- Labora en la fabricación, mantenimiento y distribución de maquinaria industrial.
- Realiza programación e instalaciones informáticas.
- Compraventa, instalación y mantenimiento de material electrónico, eléctrico y informático.
- Elabora estudios técnicos relacionados con la ingeniería.
- No está disponible información sobre otras actividades específicas.
Datos de constitución
Capital social: 3.000,00 EUR. La empresa tiene una forma jurídica de Sociedad Limitada y es administrada por Adm. Solid.: DEL BARRIO GARCIA OSCAR;ORTIZ-VILLAJOS MAROTO JULIO.Ubicación
La empresa está localizada en ALCORCON, MADRID, específicamente en la calle C/ FUENTECISNEROS 52 - 4º-B.| Razon social | ENGITECH GLOBAL SOLUTIONS SL |
| Forma juridica | Sociedad Limitada (SL) |
| Fecha de constitucion | 2014-03-26 |
| Fecha de inscripcion | 19.03.14 |
| Capital social | 3.000,00 € |
| Comienzo de operaciones | 2014-03-17 |
a) La fabricación, mantenimiento y distribución de maquinaria industrial. b) La programación y mantenimiento informático.--c) Compra, venta, instalación y mantenimiento de material informático, eléctrico y electrónico. d) Elaboración de estudios y proyectos técnicos relacionados con ingeniería, etc
| Direccion | C/ FUENTECISNEROS 52 - 4º-B (ALCORCON) |
| Municipio | ALCORCON |
| Provincia | MADRID |
| Pais | Espana |
| Cargo | Nombre |
|---|---|
| Adm. Solid. | DEL BARRIO GARCIA OSCAR;ORTIZ-VILLAJOS MAROTO JULIO |
T 31874 , F 181, S 8, H M 573605, I/A 1 (19.03.14)